[发明专利]内孔珩磨工艺有效
| 申请号： | 201810941529.1 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108907907B | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 程世元 | 申请（专利权）人： | 重庆市璧山区隆翔机械有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B33/02 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 范淑萍 |
| 地址： | 402760 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本专利涉及机械加工领域，公开了一种内孔珩磨工艺，包括如下步骤：A.检测；B.定位；C.珩磨板与内孔抵紧；D.珩磨；E.去屑。本方案能够同时对差速器壳体的中心孔、半轴孔和两个行星轴孔进行珩磨，大大提高了差速器壳体内孔珩磨的效率，并通过检测提高珩磨的有效率，通过定位和去屑提高差速器壳体内孔珩磨的精度，从而提高了差速器壳体的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 珩磨 内孔 差速器壳体 差速器壳 珩磨工艺 去屑 体内 机械加工领域 行星轴孔 半轴孔 中心孔 珩磨板 检测 抵紧 加工 | ||
【主权项】：
1.内孔珩磨工艺，其特征在于：包括如下步骤：A.检测：将待珩磨的差速器壳体放置到检测装置上进行检测，检测差速器壳体的中心孔与半轴孔是否同心，检测差速器壳体左右两侧的行星轴孔是否同心，再检测行星轴孔到差速器壳体基准面的距离是否在公差范围内；B.定位：将差速器壳体固定在珩磨装置的固定座上，防止差速器壳体产生移动；将第一芯棒插入中心孔中，将第二芯棒插入半轴孔中，将两根第三芯棒分别插入差速器壳体两侧的行星轴孔中；C.珩磨板与内孔抵紧：将珩磨组件中的珩磨板挤开，使珩磨板分别与中心孔、半轴孔和两个行星轴孔相抵；D.珩磨：启动电机，通过花键轴使第一芯棒、扇齿和第二芯棒转动，对中心孔、半轴孔进行珩磨，而扇齿通过与第一齿条和第二齿条的相互配合可推动移动框左右移动，移动框的移动可带动第三芯棒转动，对两个行星轴孔进行珩磨；E.去屑：在珩磨过程中，对珩磨中的差速器壳体进行喷气，将珩磨中产生的碎屑吹落。
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