[发明专利]一种非接触式气浮平台有效

专利信息
申请号: 201810942801.8 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN108861590B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 贺小平;张佳;许鹤华 申请(专利权)人: 通彩智能科技集团有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201100*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种非接触式气浮平台,属于气浮输送技术领域。包括:气浮条,气浮条的下端设置有空腔,气浮条的上端面开设有若干均压槽,每一均压槽内设置有若干压力腔,每一压力腔的底部与一节流孔的一端连通,若干节流孔的另一端与缓冲孔连通,若干缓冲孔与空腔连通;密封底板,密封底板的上端与气浮条的下端连接,空腔与密封底板的上端组合成一气室,密封底板的上端面设置有若干进气孔,若干进气孔的一端与气室连通;密封圈,密封圈布置在气浮条与密封底板之间。本发明提供的一种非接触式气浮平台结构简单、环保清洁,能耗低,提高了气浮支撑的稳定性以及抗干扰的能力。
搜索关键词: 一种 接触 式气浮 平台
【主权项】:
1.一种非接触式气浮平台,其特征在于,包括:气浮条,所述气浮条的下端设置有空腔,所述气浮条的上端面开设有若干均压槽,每一所述均压槽内设置有若干压力腔,每一所述压力腔的底部与一节流孔的一端连通,若干所述节流孔的另一端与缓冲孔连通,若干所述缓冲孔与所述空腔连通;密封底板,所述密封底板的上端与所述气浮条的下端连接,所述空腔与所述密封底板的上端组合成一气室,所述密封底板的上端面设置有若干进气孔,若干所述进气孔的一端与所述气室连通;密封圈,所述密封圈布置在所述气浮条与所述密封底板之间。
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