[发明专利]硅棒的自动点胶固化系统及自动点胶固化方法有效
申请号: | 201810945753.8 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN108816669B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 沈皓然 | 申请(专利权)人: | 苏州高登威科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C9/12;B05C13/02 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种硅棒的自动点胶固化系统及自动固化方法,包括硅棒本体上料装置、基板上料装置、固定夹具上料装置、点胶室、设于点胶室内的点胶装置、初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,基板上料装置的基板出料端靠近固定夹具上料端,硅棒的自动点胶固化系统还包括用以将基板出料端的基板安装至固定夹具上料端的固定夹具上的第二机械手单元以及拆卸转送装置,第二机械手单元、拆卸转送装置均与控制单元通讯连接;使整个硅片的加工过程无需人工操作,以实现硅棒的自动点胶与固化,节约了人力成本且能够避免在生产过程中由于人为的操作而导致的硅片的损坏,造成损失;且固定夹具能够回收利用。 | ||
搜索关键词: | 自动 固化 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种硅棒的自动点胶固化系统,包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、设于所述点胶室内的点胶装置、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,其特征在于:所述基板上料装置的基板出料端靠近所述固定夹具上料端,所述硅棒的自动点胶固化系统还包括用以将所述基板出料端的基板安装至所述固定夹具上料端的固定夹具上的第二机械手单元、设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,所述第二机械手单元、拆卸转送装置均与所述控制单元通讯连接。
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