[发明专利]硅棒的自动点胶固化系统有效

专利信息
申请号: 201810945918.1 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN108816670B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 沈皓然 申请(专利权)人: 苏州高登威科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种硅棒的自动点胶固化系统,包括硅棒本体上料装置、基板上料装置、固定夹具上料装置、点胶室、初步固化装置二次固化装置、控制单元、设于初步固化装置的初步固化出口与固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将固定夹具输送至固定夹具上料端的第一输送单元,第一机械手单元、第一输送单元均与控制单元通讯连接;一方面,使整个硅片的加工过程无需人工操作,以实现硅棒的自动点胶与固化,节约了人力成本且能够避免在生产过程中由于人为的操作而导致刚生产出来的硅片的损坏;另一方面,能够实现固定夹具的重复利用。
搜索关键词: 自动 固化 系统
【主权项】:
1.一种硅棒的自动点胶固化系统,包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,其特征在于:所述硅棒的自动点胶固化系统还包括设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,所述拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将所述硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将所述固定夹具输送至所述固定夹具上料端的第一输送单元,所述第一机械手单元、第一输送单元均与所述控制单元通讯连接。
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