[发明专利]一种聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201810946456.5 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN109280190B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 李义涛;陈志钊;云晧;程堂剑;邓永茂;张凌飞 | 申请(专利权)人: | 乳源东阳光氟树脂有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08G73/10;C08L79/08 |
代理公司: | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人: | 周雷 |
地址: | 512700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请涉及聚合物介电材料领域。公开了一种聚酰亚胺多孔薄膜及其制备方法,该薄膜具有一体形成的致密表层和内部多孔结构,孔径为400‑4000nm,孔隙率为60%以上。通过将含有聚酰胺酸、成孔剂和溶剂的混合物涂布于基底上形成聚酰胺酸液膜;干燥所述聚酰胺酸液膜,在此过程中控制所述聚酰胺酸液膜基底一侧的温度低于该聚酰胺酸液膜表面一侧的温度;以及对干燥后的聚酰胺酸薄膜进行酰亚胺化制备。本发明在不增加额外工艺的情况下,一体成形地制得了表面具有致密平整皮层的聚酰亚胺多孔薄膜;其孔隙率很高,孔径均匀,且具有极低的介电常数,同时力学性能良好。而且,该制备方法,缩短了工艺流程,成本较低,易于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 多孔 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种聚酰亚胺多孔薄膜,该薄膜具有一体形成的致密表层和内部多孔结构,孔径为400‑4000nm,孔隙率为60%以上。
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