[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201810946471.X | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN110277448B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 西胁达也;大麻浩平;松叶博;相田喜久夫;洪洪 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/40;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种抑制了在恢复动作时产生破坏的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：第1导电型的第1半导体区域；第2导电型的基底区域，形成在上述第1半导体区域之上；多个栅极电极，贯通上述基底区域而到达上述第1半导体区域；多个栅极绝缘膜，形成于上述多个栅极电极的每个栅极电极的周围；第1区域，是处于上述多个栅极绝缘膜之间的多个区域中的形成有第1导电型的源极区域的区域；第2区域，在上述多个区域中，位于上述第1区域的末端区域，未形成有上述源极区域；第1宽度的第1接触部，形成于上述第1区域，将上述基底区域与源极电极电连接；以及比上述第1宽度宽的第2宽度的第2接触部，形成于上述第2区域，将上述基底区域与上述源极电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其中，具备：第1导电型的第1半导体区域；第2导电型的基底区域，形成在上述第1半导体区域之上；多个栅极电极，贯通上述基底区域而到达上述第1半导体区域；多个栅极绝缘膜，形成于上述多个栅极电极的每个栅极电极的周围；第1区域，是上述多个栅极绝缘膜之间的多个区域中的形成有第1导电型的源极区域的区域；第2区域，在上述多个区域中，位于上述第1区域的末端区域，上述第2区域未形成有上述源极区域；第1宽度的第1接触部，形成于上述第1区域，将上述基底区域与源极电极电连接；以及比上述第1宽度宽的第2宽度的第2接触部，形成于上述第2区域，将上述基底区域与上述源极电极电连接。
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