[发明专利]一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810947645.4 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN108933187A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王光绪;郭醒;施维;万文华;刘军林;江风益 | 申请（专利权）人： | 南昌大学;南昌黄绿照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/24 | 分类号： | H01L33/24;H01L33/10;H01L33/32;H01L33/38;H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 赵艾亮 |
| 地址： | 330000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片，所述LED芯片包括基板层，基板层从下至上依次包括接触层、基板反面保护层、支撑基板、基板正面保护层、键合层；基板层的上面从下至上依次设有粘结保护层、反射金属接触层，在反射金属接触层的上面设有图形化外延层；图形化外延层从下至上依次包括：互补结构层、p型层、发光层、n型层；在图形化外延层上面设有第一钝化层、N电极和第二钝化层；所述的图形化外延层形状为特定平面几何图形。本发明还提出了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片制备方法。本发明能够节省LED封装制造端的设计制造环节和批量生产的成本，而又不增加LED芯片制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 平面几何图形 图形化 外延层 保护层 发光面 基板层 接触层 反射金属 钝化层 制备 互补结构 基板反面 基板正面 支撑基板 制造成本 发光层 键合层 粘结 制造 环节 生产 | ||
【主权项】：
1.一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片包括基板层，基板层从下至上依次包括接触层、基板反面保护层、支撑基板、基板正面保护层、键合层；基板层的上面从下至上依次设有粘结保护层、反射金属接触层，在反射金属接触层的上面设有图形化外延层；图形化外延层和反射金属接触层具有相同的形状；图形化外延层从下至上依次包括：互补结构层、p型层、发光层、n型层；在图形化外延层上面设有第一钝化层、N电极和第二钝化层；所述的图形化外延层形状为特定平面几何图形，所述发光面为图形化的外延层，图形化外延层上面设有第一钝化层，第一钝化层上设有N电极，整个芯片表面设有第二钝化层；发光面处的第一钝化层和N电极形状相同，其形状与图形化外延层形状形成互补；N电极投影下方图形化外延层对应区域为互补结构层。
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