[发明专利]一种显示面板及其制备方法有效
申请号: | 201810949020.1 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN109273490B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 王海 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人: | 潘中毅;熊贤卿 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种显示面板及其制备方法,显示面板包括:COF基板、第一FPC基板、第二FPC基板、阵列基板以及触控面板,阵列基板包括PI层以及位于PI层上的多个像素电路;第一FPC基板固定在COF基板的第一侧,COF基板的第二侧固定在PI层的边缘,第二FPC基板固定在触控面板的边缘,第二FPC基板与COF基板位于显示面板相对的两侧;第一FPC基板上设置有电源管理集成电路,第二FPC基板上设置有触控集成电路,且COF基板上还设置有驱动集成电路;每个像素电路中均包含有一个发光二极管,像素电路用于接收电源管理集成电路或者驱动集成电路输出的VDD电压以及触控集成电路输出的VSS电压,控制发光二极管发光。本发明可以提高显示面板的亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于,包括: COF基板、第一FPC基板、第二FPC基板、阵列基板以及位于所述阵列基板上的触控面板,所述阵列基板包括PI层以及位于所述PI层上的多个像素电路;所述第一FPC基板固定在所述COF基板的第一侧,所述COF基板的第二侧固定在所述PI层上,所述第二FPC基板固定在所述触控面板的边缘,所述第二FPC基板与所述COF基板位于显示面板相对的两侧;所述第一FPC基板上设置有电源管理集成电路,所述第二FPC基板上设置有触控集成电路,且所述COF基板上还设置有驱动集成电路;每个像素电路中均包含有一个发光二极管,且所述像素电路分别与所述电源管理集成电路、所述驱动集成电路以及所述触控集成电路电性连接,所述像素电路用于接收所述电源管理集成电路或者所述驱动集成电路输出的VDD电压以及所述触控集成电路输出的VSS电压,并将所述VDD电压输送至所述发光二极管的阳极,以及将所述VSS电压输送至所述发光二极管的阴极,控制所述发光二极管发光。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810949020.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的