[发明专利]一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法

摘要

本发明公开了一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法，包括内层子板和外层子板，包括以下步骤：在内层子板上钻孔，且使孔金属化后进行树脂塞孔，在树脂的表面镀上一层铜层；在内层子板上制作内层线路、电金引线和手指位；在对应阶梯平台处贴保护胶带；通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合成多层板；而后依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉，形成双面阶梯平台；去除保护胶带后进行沉镍金处理；在阶梯平台处贴胶带，并露出手指位，对手指位进行电金处理，形成金手指；然后依次对多层板进行后工序，制得HDI板。采用贴保护胶带加激光切割揭盖的方式制作阶梯平台，可保障HDI板的品质。

主权项

1.一种含阶梯金手指的三阶HDI板的制作方法，包括内层子板和外层子板，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S1、在内层子板上对应阶梯平台处钻孔，且通过沉铜和全板电镀使孔金属化；S2、在金属化后的孔中填塞树脂，而后通过磨板除去凸出板面的树脂；S3、而后通过沉铜和全板电镀使树脂的表面镀上一层铜层；S4、之后在内层子板上制作内层线路，且一并在对应阶梯平台处制作出电金引线和手指位；S5、在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；S6、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；S7、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；S8、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层；S9、通过激光切割的方式将多层板上对应阶梯平台处的外层子板切割掉，形成双面阶梯平台；S10、去除阶梯平台处的保护胶带，而后对多层板进行沉镍金处理；S11、在阶梯平台处贴胶带，并露出手指位，然后对手指位进行电金处理，形成金手指；S12、在阶梯平台处贴膜，并在对应电金引线位置处进行开窗，而后通过蚀刻去除电金引线；S13、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得HDI板。