[发明专利]硅麦克风及其制造方法在审
| 申请号： | 201810950172.3 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN109246565A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 李小刚 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖区文三路90*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供的硅麦克风结构和制造硅麦克风的方法，所述硅麦克风结构包括一振膜体和一背板体；所述振膜体包括位于其第一表面的振动膜和从所述振膜体的第二表面延伸至所述振动膜的中间区域处的腔体，所述振膜体的第一表面与所述振膜体的第二表面相对；所述背板体包括背板和位于所述背板的第一表面的边缘区域上的支撑层，所述背板的中间区域还包括有多个声孔；所述背板体以所述背板的第一表面朝向所述振膜体的第一表面的方式键合在所述振膜体上，使得所述振动膜的中间区域和所述背板的中间区域通过所述支撑层间隔开，以形成以空气间隙，所述振动膜的中间区域和所述背板的中间区域相对应。本发明工艺简单，产品灵敏度高。 | ||
| 搜索关键词： | 振膜体 中间区域 背板 第一表面 硅麦克风 振动膜 背板体 第二表面 支撑层 边缘区域 方式键合 空气间隙 灵敏度 腔体 声孔 制造 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种制造硅麦克风方法，其特征在于，包括：形成一振膜体和一背板体；所述振膜体的第一表面设置有振动膜，在所述振膜体中还设置有从所述振膜体的第二表面延伸至所述振动膜的中间区域处的腔体，所述振膜体的第一表面与所述振膜体的第二表面相对；所述背板体包括背板和位于所述背板的第一表面的边缘区域上的支撑层，所述背板的中间区域设置有多个声孔；将所述背板体以所述背板的第一表面朝向所述振膜体的第一表面的方式键合在所述振膜体上，使得所述振动膜的中间区域和所述背板的中间区域通过所述支撑层间隔开，以形成以空气间隙，所述振动膜的中间区域和所述背板的中间区域相对应。
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