[发明专利]一种有机闪烁晶体的封装方法有效
| 申请号： | 201810950793.1 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109085640B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 刘秀华;宋宏涛;谭昭怡;赖财锋;朱通华;穆龙;李余 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院核物理与化学研究所 |
| 主分类号： | G01T7/00 | 分类号： | G01T7/00 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 翟长明;韩志英 |
| 地址： | 621999 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机闪烁晶体的封装方法，该封装方法包括硅橡胶浇注、有机闪烁晶体放置、真空排气成型、室温辐射固化。本发明的有机闪烁晶体的封装方法可以省去有机闪烁晶体的加工步骤，减少因加工带来的有机闪烁晶体体积的减少和荧光强度的降低，浇注的硅橡胶不仅可以实现有机闪烁晶体的固定，还能增强有机闪烁晶体的抗震能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 闪烁 晶体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机闪烁晶体的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a. 硅橡胶浇注将内壁附有反射层的包装壳平稳放置，向包装壳内浇注硅橡胶生胶，硅橡胶生胶的体积略大于包装壳的容积与有机闪烁晶体的体积差；b. 有机闪烁晶体放置将有机闪烁晶体放置在包装壳内硅橡胶生胶中；c.真空排气成型对包装壳内的硅橡胶生胶抽真空至完全排除气泡；将包装壳平移至真空干燥箱内，关闭真空干燥箱并在60℃以下抽真空，确认有机闪烁晶体下陷并平稳镶嵌于硅橡胶生胶内；包装壳的上表面覆盖保护膜，继续抽真空至完全排除气泡；取出包装壳，去除溢出在包装壳外壁上的硅橡胶生胶；d. 室温辐射固化将包装壳进行整体塑封，同时确保包装壳底面平稳，将包装壳置于伽马辐射场内，在室温下辐照直至包装壳内的硅橡胶完全固化，然后，将包装壳从伽马辐射场内取出，拆除包装壳的塑封。
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