[发明专利]一种掩膜板有效
| 申请号： | 201810951517.7 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109136879B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杜骁 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/04 | 分类号： | C23C16/04;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种掩膜板，该掩膜板包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有多个间隔设置的蒸镀孔和至少一个环状的柔性阻挡部，所述蒸镀孔贯穿所述掩膜板本体，所述柔性阻挡部位于所述蒸镀孔的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部位于所述掩膜板本体的靠近待封装显示面板一侧的表面上。本发明的掩膜板，能够避免封装层失效，提高了面板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜板 | ||
【主权项】：
1.一种掩膜板，其特征在于，包括：掩膜板本体，所述掩膜板本体上设置有多个间隔设置的蒸镀孔和至少一个环状的柔性阻挡部，所述蒸镀孔贯穿所述掩膜板本体，所述柔性阻挡部位于所述蒸镀孔的周缘的外侧，且所述柔性阻挡部位于所述掩膜板本体的靠近待封装显示面板一侧的表面上。
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- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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