[发明专利]平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法

摘要

平衡有虚设铜图案的嵌入PCB单元表面的半导体器件和方法。半导体器件具有衬底。导电通孔穿过衬底而形成。多个第一接触焊盘在衬底的第一表面上方形成。多个第二接触焊盘在衬底的第二表面上方形成。虚设图案在衬底的第二表面上方形成。缺口在衬底的侧壁中形成。开口穿过衬底而形成。密封剂被沉积在开口中。绝缘层在衬底的第二表面上方形成。虚设开口在绝缘层中形成。半导体管芯被布置成邻近于衬底。密封剂被沉积在半导体管芯和衬底上方。衬底的第一表面包括比衬底的第二表面的宽度大的宽度。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，包括：提供衬底；在衬底的第一表面上方形成多个第一接触焊盘；在所述衬底的第二表面上方形成多个第二接触焊盘；在所述衬底的第二表面上方形成虚设图案，其中由所述第一接触焊盘覆盖的所述第一表面的面积近似等于由所述第二接触焊盘覆盖的所述第二表面的面积加上由所述虚设图案覆盖的所述第二表面的面积；将所述衬底设置在载体上；将半导体管芯设置在衬底的覆盖区之外的载体上；以及在所述半导体管芯和衬底上方沉积密封剂。