[发明专利]SRAM存储单元在审
申请号: | 201810952092.1 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN109102833A | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 蒋建伟 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G11C16/04 | 分类号: | G11C16/04;G11C16/10;G11C16/26 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种SRAM存储单元,由两组P型交叉耦合锁存器结构和两组N型交叉耦合锁存器结构以及四个N型传输管组成。本发明既能实现抗软错误功能,又能在近阈值电压下工作。 | ||
搜索关键词: | 交叉耦合锁存器 两组 近阈值电压 错误功能 传输管 | ||
【主权项】:
1.一种SRAM存储单元,其特征在于:由两组P型交叉耦合锁存器结构和两组N型交叉耦合锁存器结构以及四个N型传输管组成;第一PMOS晶体管的源极和第二PMOS晶体管的源极与电源电压端VDD相连接,第一PMOS晶体管的栅极与第二PMOS晶体管的漏极相连接,其连接的节点记为Q,第二PMOS晶体管的栅极与第一PMOS晶体管的漏极相连接,其连接的节点记为A,形成第一组P型交叉耦合锁存器结构;第三PMOS晶体管的源极和第四PMOS晶体管的源极与电源电压端VDD相连接,第三PMOS晶体管的栅极与第四PMOS晶体管的漏极相连接,其连接的节点记为B,第四PMOS晶体管的栅极与第三PMOS晶体管的漏极相连接,其连接的节点记为QN,形成第二组P型交叉耦合锁存器结构;第二NMOS晶体管的漏极和第三NMOS晶体管的栅极与节点Q相连接,第三NMOS晶体管的漏极和第二NMOS晶体管的栅极与节点QN相连接,第二NMOS晶体管的源极和第三NMOS晶体管的源极接地,形成第一组N型交叉耦合锁存器结构;第一NMOS晶体管的漏极和第四NMOS晶体管的栅极与节点A相连接,第四NMOS晶体管的漏极和第一NMOS晶体管的栅极与节点B相连接,第一NMOS晶体管的源极和第四NMOS晶体管的源极接地,形成第二组N型交叉耦合锁存器结构;第五NMOS晶体管的漏极与位线BL相连接,其栅极与字线WL相连接,其源极与节点Q相连接;第六NMOS晶体管的漏极与位线BLB相连接,其栅极与字线WL相连接,其源极与节点QN相连接;第七NMOS晶体管的漏极与位线BL相连接,其栅极与字线WL相连接,其源极与节点B相连接,第八NMOS晶体管的漏极与位线BLB相连接,其栅极与字线WL相连接,其源极与节点A相连接,第五~第八NMOS晶体管为传输管。
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