[发明专利]电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺有效
| 申请号： | 201810953256.2 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN108823610B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王朋举;明小强;赵刘平;仇阳阳 | 申请（专利权）人： | 江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 213341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种电解铜箔用添加剂及5微米双光锂电用电解铜箔生产工艺。其中，本电解铜箔用添加剂包括：浓度为5‑20ppm的光亮剂、浓度为1‑5ppm的高温载体和10‑30ppm的晶粒细化剂。本发明的电解铜箔用添加剂通过光亮剂控制铜箔毛面的粗糙度和亮度，同时提高其抗拉强度；通过高温载体提高铜箔的延伸率和稳定添加剂；通过晶粒细化剂细化晶粒，控制铜晶粒的生长均匀度；调整光亮剂、高温载体和晶粒细化剂三者的比例，达到协同作用，提高了电解铜箔的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 添加剂 微米 双光锂电 用电 生产工艺 | ||
【主权项】：
1.一种电解铜箔用添加剂，其特征在于，包括：浓度为5‑20ppm的光亮剂、浓度为1‑5ppm的高温载体和10‑30ppm的晶粒细化剂。
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