[发明专利]显示背板及其制备方法、显示装置有效
| 申请号： | 201810954488.X | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109148482B | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 苏同上;王东方;王庆贺;赵策;周斌;闫梁臣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L21/77;H01L23/367;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张京波;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种显示背板及其制备方法、显示装置。显示背板包括：基底、设置在所述基底上的透明热传导层以及设置在所述热传导层上的阵列结构层；所述阵列结构层包括遮光层、第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管，所述遮光层设置在所述透明热传导层与第一薄膜晶体管之间。所述透明热传导层包括透明导电层、透明半导体层或者透明导电层和透明半导体层。本发明通过在基底与阵列结构层之间设置透明热传导层，能够有效解决现有OLED显示装置存在的驱动薄膜晶体管和开关薄膜晶体管特性分离的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 背板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种显示背板，其特征在于，包括：基底、设置在所述基底上的透明热传导层以及设置在所述热传导层上的阵列结构层；所述阵列结构层包括遮光层、第一薄膜晶体管和第二薄膜晶体管，所述遮光层设置在所述透明热传导层与第一薄膜晶体管之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
