[发明专利]晶圆缺陷检测系统及方法在审
| 申请号： | 201810954898.4 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN110849899A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;黄有为;崔高增;王天民 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 杨胜军 |
| 地址： | 510380 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆缺陷检测系统及方法。检测系统包括：检测组件，其被配置为基于检测光束来生成检测光斑，检测光斑包括探测区域，探测区域为线形；信号收集组件，其被配置为收集检测光斑经被测物散射后形成的信号光，进而生成与检测光斑相对应的检测信息；以及处理器组件，其被配置为基于探测区域获取的检测信息来确定被测物上的缺陷特征信息。通过采用本发明的技术方案，节约了晶圆的移动时间，能明显增加检测速度和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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