[发明专利]一种壳体、壳体组件及电子设备有效
申请号: | 201810955596.9 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN108882606B | 公开(公告)日: | 2020-09-04 |
发明(设计)人: | 邱康;姜宇;白露;陈永红;陈乾强;谭伟;陈耀权 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 唐双 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请提供了一种壳体、壳体组件及电子设备,该壳体包括五金本体与塑胶本体,五金本体与塑胶本体注塑连接,五金本体设有封胶缺口,封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,塑胶本体形成与注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,配合缺口与封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽,以在壳体与其他结构装配时,对其他结构进行定位,以提高其他结构装配位置的准确性,相比于现有技术中,塑胶本体还需要设置一个用于定位的槽,减少了一个槽,提高了壳体的强度及外观表现力。 | ||
搜索关键词: | 一种 壳体 组件 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括五金本体与塑胶本体,所述五金本体与所述塑胶本体注塑连接,所述五金本体设有封胶缺口,所述封胶缺口用于在注塑过程中容纳注塑模具的封胶部位,以在注塑完成之后,所述塑胶本体形成与所述注塑模具的封胶部位配合的配合缺口,所述配合缺口与所述封胶缺口彼此对接以配合形成一定位槽。
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