[发明专利]在激光加工前调整焦点移位的激光加工方法有效
| 申请号： | 201810956954.8 | 申请日： | 2018-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN109420840B | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 和泉贵士 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/04 | 分类号： | B23K26/04;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工方法在激光加工前包括：基于作为在加温了外部光学系统的状态下测定且穿过小径孔后的激光的能量的第一测定值和与第一测定值有关而根据外部光学系统的污染种类预先决定的第一基准值(数据库D1)来计算焦点移动量的步骤；和基于计算出的焦点移动量来修正激光加工时的焦点位置的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 调整 焦点 移位 方法 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工方法，是测定光学系统的污染所引起的焦点移动量来修正焦点位置之后，在对工件进行激光加工的激光加工装置中执行的激光加工方法，其特征在于，在激光加工前，包括：(a)为了加温外部光学系统而进行以激光加工时所使用的程度的较高输出来朝向能够除去激光的激光除去部射出激光的指令的步骤，其中，上述外部光学系统用于从激光振荡器将激光进行导光并聚光于工件的表面；(b)在加温上述外部光学系统后，进行使焦点位置重合于板的表面的指令以及使激光的光轴重合于上述小径孔的中心的指令的步骤，其中，上述板配置于与上述激光除去部不同的场所且具有小径孔；(c)在加温了上述外部光学系统的状态下进行射出不使上述板熔融或者变形的程度的较低输出的激光的指令的步骤；(d)测定在加温了上述外部光学系统的状态下穿过上述小径孔后的激光的能量作为第一测定值的步骤；(e)基于在加温了上述外部光学系统的状态下测定出的上述第一测定值和与上述第一测定值有关而根据上述外部光学系统的污染种类预先决定的第一基准值来计算焦点移动量的步骤；以及(f)基于计算出的上述焦点移动量来修正激光加工时的焦点位置的步骤。
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