[发明专利]一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线在审

专利信息
申请号: 201810957320.4 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN109167167A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 闫文涛;韩波 申请(专利权)人: 闫文涛
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38
代理公司: 安徽省阜阳市科颍专利事务所 34108 代理人: 张征
地址: 236000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线,所述天线包括位于第一介质基片和第二介质基片上且相互连接的振子天线部分和馈电部分,第一介质基片的上表面设有第一金属化涂层,第二介质基片的下表面设有第二金属化涂层,第一金属化涂层上的馈电部分包括主馈电区域、微带渐变区域和微带区域,第二金属化涂层的馈电部分为一完整的矩形区域,第一介质基片上设有与第一金属化涂层连接的1排金属化通孔;第二介质基片上的馈电部分设有与第二金属化涂层连接的多排相互平行的金属化通孔,最左边1排金属化通孔与第一介质基片上位于馈电部分的金属化通孔对正且相通,本发明通过采用慢波结构,能够进一步减小对数周期天线馈电部分的纵向尺寸。
搜索关键词: 介质基片 金属化涂层 馈电 金属化通孔 对数周期天线 光刻工艺 微带 制备 印刷 渐变区域 矩形区域 馈电区域 慢波结构 振子天线 上表面 下表面 对正 多排 减小 天线 平行 相通
【主权项】:
1.一种由光刻工艺制备的印刷对数周期天线,其特征在于,包括位于第一介质基片和第二介质基片上且相互连接的振子天线部分和馈电部分;第一介质基片和第二介质基片的材料相同且厚度相等,第一介质基片的下表面与第二介质基片的上表面重合,第一介质基片的上表面设有第一金属化涂层,第二介质基片的下表面设有第二金属化涂层;第一金属化涂层上的馈电部分包括主馈电区域、微带渐变区域和微带区域,第二金属化涂层的馈电部分为一完整的矩形区域,所述主馈电区域宽度等于所述矩形区域宽度的一半;第一介质基片上设有与第一金属化涂层连接的1排金属化通孔;第二介质基片上的馈电部分设有与第二金属化涂层连接的多排相互平行的金属化通孔,最左边1排金属化通孔分别与第一介质基片上位于馈电部分的金属化通孔对正且相通。
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