[发明专利]阵列基板的检测设备及检测方法有效
| 申请号： | 201810960263.5 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN109119356B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李广耀;毛波;桂学海;王庆贺;汪军;王东方;闫梁臣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 刘伟;张博 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种阵列基板的检测设备及检测方法，属于显示技术领域。阵列基板的检测设备，用于对待检测的阵列基板进行检测，包括：驱动电路，用于向阵列基板的像素电极输入预设画面的显示数据；发光器件，发光器件包括第一电极、第二电极以及位于第一电极和第二电极之间的多个发光单元；测试机构，用于将发光器件的第一电极与阵列基板的像素电极电连接，向发光器件的第二电极输入预设电信号；处理机构，用于获取发光器件发出光线的光学信息，根据光学信息判断阵列基板是否存在电学不良。本发明能够对OLED显示基板的完成薄膜晶体管制程后的阵列基板进行检测，将阵列基板的性能与蒸镀有机发光层后的OLED显示基板的情况进行匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 检测 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种阵列基板的检测设备，其特征在于，用于对待检测的阵列基板进行检测，包括：驱动电路，用于向所述阵列基板的像素电极输入预设画面的显示数据；发光器件，所述发光器件包括第一电极、第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的多个发光单元，在所述第一电极和第二电极之间电场的作用下，所述发光单元能够发光；测试机构，用于将所述发光器件的第一电极与所述阵列基板的像素电极电连接，向所述发光器件的所述第二电极输入预设电信号；处理机构，用于获取所述发光器件发出光线的光学信息，根据所述光学信息判断所述阵列基板是否存在电学不良。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
