[发明专利]介质电容在审
| 申请号： | 201810961208.8 | 申请日： | 2018-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110858580A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 刘新新;何小东;孙晓峰 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种介质电容，与传统结构相比，两个相邻电容层中的正电极的第二部分由正电极通孔垂直导通，两个相邻电容层中的负电极的第二部分由负电极通孔垂直导通。这些两两相邻的正电极通孔和负电极通孔之间可构成与已有的多层并联电容所并联的额外电容，大大提高了单位面积电容值。此外，不需要再额外设置通孔连接两个相邻电容层中同性电极的第一部分，可进一步提高单位面积电容值。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 电容 | ||
【主权项】：
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