[发明专利]一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备在审
申请号: | 201810966037.8 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108987260A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 孙俊彪 | 申请(专利权)人: | 孙俊彪 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/463 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 朱海江 |
地址: | 200051 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,包括底板,底板上通过电机座安装有转动电机,转动电机的输出轴上安装有滚磨转动板,滚磨转动板的右端安装有滚磨执行装置,滚磨转动板中部安装有滚磨固定装置,底板的左端安装有滚磨辅助装置,所述滚磨固定装置包括通过轴承安装在滚磨转动板上的固定旋转柱,固定旋转柱为空壳结构。本发明可以解决现有硅晶棒在滚磨加工过程中在的需要人工借助现有设备对硅晶棒进行滚磨处理,需要人工对硅晶棒进行检测,需要人工对硅晶棒进行固定,针对不同规格的硅晶棒需要人工调节固定工具,人工借助工具对硅晶棒进行滚磨不规律,无法保证硅晶棒滚磨的精确性,影响硅晶棒的使用效果。 | ||
搜索关键词: | 滚磨 硅晶棒 转动板 底板 固定旋转柱 固定装置 智能加工 转动电机 专用的 辅助装置 固定工具 空壳结构 人工调节 现有设备 执行装置 轴承安装 电机座 输出轴 制作 左端 检测 保证 | ||
【主权项】:
1.一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,包括底板(1),其特征在于:底板(1)上通过电机座安装有转动电机(2),转动电机(2)的输出轴上安装有滚磨转动板(3),滚磨转动板(3)的右端安装有滚磨执行装置(4),滚磨转动板(3)中部安装有滚磨固定装置(5),底板(1)的左端安装有滚磨辅助装置(6);所述滚磨转动板(3)的下端设置有滚磨转动杆(31),滚磨转动杆(31)的下端通过滑动配合方式与滚磨滑槽(32)相连,滚磨滑槽(32)安装在底板(1)上;所述滚磨固定装置(5)包括通过轴承安装在滚磨转动板(3)上的固定旋转柱(51),固定旋转柱(51)为空壳结构,固定旋转柱(51)上沿其周向方向均匀设置有固定调节槽,固定调节槽内设置有固定调节机构(52),固定旋转柱(51)的内壁上安装有固定推动气缸(53),固定推动气缸(53)的顶端通过法兰安装在固定驱动架(54)上,固定驱动架(54)与固定调节机构(52)之间相互配合运动;所述固定驱动架(54)呈十字形结构,固定驱动架(54)的顶端处均通过轴承安装有固定驱动辊(541),且固定驱动辊(541)抵靠在固定调节块(522)上;所述滚磨执行装置(4)包括安装在滚磨转动板(3)上的滚磨参照架(41),滚磨参照架(41)的中部设置有滚磨调节槽,滚磨调节槽内设置有滚磨调节机构(7),滚磨参照架(41)与滚磨转动板(3)之间通过滑动配合方式连接有执行安装架(42),执行安装架(42)与滚磨参照架(41)的内壁之间连接有执行弹簧(43),执行安装架(42)的内壁上通过电机座安装有执行驱动电机(44),执行驱动电机(44)的输出轴上通过联轴器与执行丝杠(45)的下端相连,执行丝杠(45)的上端通过轴承安装在执行安装架(42)上,执行丝杠(45)上设置有执行滑块(46),执行滑块(46)通过滑动配合方式与执行安装架(42)相连,执行滑块(46)上安装有执行作业架(47),执行作业架(47)上设置有执行机构(49)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造