[发明专利]基于热环境与桥材料属性的X频段MEMS移相器性能预测方法

摘要

本发明公开了一种基于热环境与桥材料属性的X频段MEMS移相器性能预测方法，包括确定X频段MEMS移相器的结构参数、材料属性和电磁工作参数；建立结构‑热变形仿真模型并热仿真，仿真提取MEMS桥的温度；测试热环境下MEMS桥材料对应的弹性模量值，并函数拟合；计算得到MEMS移相器下拉电压，使得MEMS桥高度产生误差；根据误差利用MEMS桥机电耦合模型计算MEMS桥的相移量；计算MEMS移相器的相移量；预测当前热环境与材料属性下MEMS移相器的相移量。本方法可以直接分析热环境与桥材料属性对移相器的影响，利用环境温度直接对MEMS移相器相移量定量预测，指导设计与优化，改善工作环境下移相器性能的稳健性。

主权项

1.基于热环境与桥材料属性的X频段MEMS移相器性能预测方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)确定X频段MEMS移相器的结构参数、材料属性和电磁工作参数；(2)建立MEMS移相器结构‑热变形仿真模型；(3)对MEMS移相器进行热仿真、底板加热源仿真，并提取MEMS桥的温度；(4)提取在实验测试工作热环境下MEMS桥材料对应的弹性模量值，再转换为弹性系数与环境温度的关系，并进行函数拟合；(5)根据理想情况下MEMS桥材料弹性系数计算得到MEMS移相器下拉电压，将其作用于因受热弹性系数发生变化的MEMS桥，使得MEMS桥高度产生误差；(6)根据MEMS桥高度误差导致的电容值变化量，利用MEMS桥机电耦合模型计算MEMS桥的相移量；(7)根据每个MEMS桥的相移量，计算MEMS移相器的相移量；(8)预测当前热环境与材料属性下MEMS移相器的相移量。