[发明专利]一种含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的光敏硅树脂的制备方法与应用

摘要

本发明涉及有机高分子材料领域，为解决现有UV固化有机硅材料存在的问题的问题，本发明提出了一种含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的光敏硅树脂的制备方法及其用在UV固化模塑成型LED封装上的应用，通过聚四亚甲基醚二醇（PTMG）与带异氰酸酯基的三官能烷氧基硅烷反应后，在催化剂作用下，水解反应制备含聚氨酯桥联的端羟基聚倍半硅氧烷。然后以所得含聚氨酯桥联的端羟基聚倍半硅氧烷为原料，通过共水解缩合反应分别制备含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的UV固化硅树脂。该光敏硅树脂材料中，聚氨酯桥联链段是以PTMG为原料反应而得，光敏硅树脂经UV固化后所得固化物硬度60~80 Shore A，具有良好的柔韧性和气密性优良，与LED支架粘结良好。

主权项

1.一种含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的光敏硅树脂的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为以下步骤：（1）聚四亚甲基醚二醇（PTMG）与带异氰酸酯基的三官能烷氧基硅烷在溶剂A中反应，制备两端为三官能烷氧基、中间为聚氨酯链段的硅烷偶联剂溶液；（2）向步骤（1）中所得两端为三官能烷氧基、中间为聚氨酯链段的硅烷偶联剂溶液中滴加二氧六环、水和催化剂A的混合物，滴完后，进行水解‑缩合反应，过滤除去催化剂，并减压蒸出溶剂，制备羟基封端含聚氨酯桥联聚倍半硅氧烷；（3）步骤（2）得到的羟基封端含聚氨酯桥联聚倍半硅氧烷与含丙烯酰氧基的硅氧烷、二官能烷氧基硅烷、三官能烷氧基硅烷在催化剂B催化下，在溶剂B中水解‑缩合反应，经处理后得到含聚氨酯桥联的聚倍半硅氧烷的光敏硅树脂。