[发明专利]移动终端的天线及移动终端有效

专利信息
申请号: 201810968325.7 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109088144B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 王亚丽 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/28;H01Q5/307;H04M1/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 魏嘉熹;南毅宁
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及一种移动终端的天线及移动终端,用于解决相关技术中三防手机因防水防尘防摔的结构设计导致天线设计可利用的空间较少的技术问题。所述天线包括:电路板(21),设于背壳(11)内部,电路板(21)上设有第一馈电点(261)、以及均与第一馈电点(261)连接的第二馈电点(262)和第二接地(272);天线支架(22),架设于电路板(21)上;以及低频走线(23),贴设于所述加固结构件(12),所述低频走线(23)的金手指连接于所述第二馈电点(262)。
搜索关键词: 移动 终端 天线
【主权项】:
1.一种移动终端的天线,其特征在于,所述移动终端包括背壳(11)和用于防水防尘的加固结构件(12),所述加固结构件(12)位于所述背壳(11)的下侧;所述天线包括:电路板(21),设于所述背壳(11)内部,所述电路板(21)上设有第一馈电点(261)、以及均与所述第一馈电点(261)连接的第二馈电点(262)和第二接地(272);天线支架(22),架设于电路板(21)上;以及低频走线(23),贴设于所述加固结构件(12),所述低频走线(23)的金手指连接于所述第二馈电点(262)。
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