[发明专利]一种LED灯的灯壳在审

专利信息
申请号: 201810969566.3 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109027821A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 胡昌盛;卓敏 申请(专利权)人: 重庆秉为科技有限公司
主分类号: F21S8/02 分类号: F21S8/02;F21V29/85;F21V15/01;F21Y115/10
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 尹丽云
地址: 400039 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种LED灯的灯壳,包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件,该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径,使得封盖安装在主壳上后,封盖外围的区域形成安装圈板,所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区,所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成,使得变形区的温度低于一温度阈值时,变形区通过变形将封闭区域与外界联通,变形区的温度高于该温度阈值时,变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。本发明的通过设置该变形区,能够使得外界冷空气可进入封闭区域内,外界热空气被阻隔在封闭区域外,散热效果更好。
搜索关键词: 变形区 封闭区域 封盖 主壳 安装圈 阈值时 灯壳 阻隔 热交换 吊顶安装板 热膨胀系数 外界冷空气 外界热空气 边缘分割 区域形成 散热效果 定位区 压紧件 复位 联通 两层 压紧 变形 外围
【主权项】:
1.一种LED灯的灯壳,包括主壳、封盖及用于将封盖反向压紧在吊顶安装板上的压紧件,该封盖的最大外径大于主壳底部处的外径,使得封盖安装在主壳上后,封盖外围的区域形成安装圈板,其特征在于:所述安装圈板的边缘分割为用于定位整个LED灯的定位区和用于控制封闭区域与外界进行热交换的变形区,所述变形区至少由两层热膨胀系数不同的材料层叠成,使得变形区的温度低于一温度阈值时,变形区通过变形将封闭区域与外界联通,变形区的温度高于该温度阈值时,变形区通过复位将封闭区域与外界阻隔。
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