[发明专利]键盘、电子装置及键盘的组装方法在审
| 申请号： | 201810971429.3 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN110858525A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 陈弘基;庄惠婷;陈顺彬 | 申请（专利权）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/705 | 分类号： | H01H13/705;H01H3/12;H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种键盘、电子装置及键盘的组装方法。电子装置包括显示屏幕、键盘以及主机，其中显示屏幕与键盘与主机电性连接。键盘包括一薄膜线路板以及多个按键。薄膜线路板具有多个薄膜开关；按键对应于薄膜开关设置，且每一个按键包括一键帽以及一剪刀脚。键帽用以被触压而使相对应的薄膜开关被导通，其中键帽包括一帽本体以及一复位件，其中帽本体与复位件成型为一体，而剪刀脚连接于键帽与薄膜线路板之间。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 电子 装置 组装 方法 | ||
【主权项】：
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