[发明专利]半导体、太阳能电池用印刷掺杂浆料在审
| 申请号： | 201810971967.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN110858614A | 公开（公告）日： | 2020-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李平;徐芳荣;池田武史 | 申请（专利权）人： | 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0304 | 分类号： | H01L31/0304 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200241 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明提供一种用于半导体、太阳能电池的印刷浆料，该浆料含有：掺杂剂A、聚合物B、有机硅C、增稠剂D、和混合溶剂E；其中，所述有机硅C为含有式1所示结构的聚合物： |
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| 搜索关键词： | 半导体 太阳能电池 用印 掺杂 浆料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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