[发明专利]一种模拟热源芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201810972120.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109309067B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张剑;卢茜;李阳阳;向伟玮;蒋苗苗;徐秀琴 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;G01M99/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模拟热源芯片，其特征在于，所述模拟热源芯片表面具有模拟热源电阻和温度传感器，所述模拟热源电阻和所述温度传感器皆为薄膜平面电阻。本发明的模拟热源芯片，将模拟热源电阻和温度传感器集成在一起，实现大功率发热的同时，又能准确、实时地测量整个芯片的温度梯度变化情况；通过调整温度传感器的位置，可以实现微通道散热器不同区域散热特性的原位测量，从而更准确地分析散热器的热流体性能；结构简单，制作工艺简单，测量过程方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模拟 热源 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种模拟热源芯片，其特征在于，所述模拟热源芯片表面具有模拟热源电阻和温度传感器，所述模拟热源电阻和所述温度传感器皆为薄膜平面电阻。
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