[发明专利]终端壳体及终端在审
| 申请号： | 201810972185.0 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109119746A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王霖川;汪秉孝 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/24 | 分类号： | H01Q1/24;H01Q1/44;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种终端壳体及终端，属于通信技术领域。终端壳体包括底部金属边框、馈线和通信模块；底部金属边框上设置有多个通孔，并将多个通孔包围；每个通孔内填充有介质，每个通孔的不同两侧分别设置有馈电点和接地点；通信模块的射频端口与馈线连接；馈线分别跨过每个通孔内的介质后与对应的馈电点连接，以使底部金属边框和多个通孔内的介质构成天线单元。本公开提出了一种天线单元的设计方案，避免了将天线单元设置于终端壳体的内部时底部金属边框对天线单元信号的遮挡问题，提升了天线单元的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 金属边框 天线单元 终端壳体 通信模块 馈电点 馈线 终端 天线单元信号 通信技术领域 馈线连接 射频端口 接地点 填充 遮挡 跨过 包围 | ||
【主权项】：
1.一种终端壳体，其特征在于，所述终端壳体包括底部金属边框(101)、馈线(102)和通信模块(103)；所述底部金属边框(101)上设置有多个通孔(1011)，并将所述多个通孔(1011)包围；每个通孔(1011)内填充有介质，所述每个通孔(1011)的不同两侧分别设置有馈电点(1012)和接地点(1013)；所述通信模块(103)的射频端口与所述馈线(102)连接；所述馈线(102)分别跨过所述每个通孔(1011)内的介质后与对应的馈电点(1012)连接，以使所述底部金属边框(101)和所述多个通孔(1011)内的介质构成天线单元。
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