[发明专利]一种薄膜电容器的焊接工艺在审
| 申请号： | 201810972998.X | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN110896000A | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 沈涵;赵智胜 | 申请（专利权）人： | 东莞市成东电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/33;H01G4/232 |
| 代理公司： | 北京易光知识产权代理有限公司 11596 | 代理人： | 李韵 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜电容器的焊接工艺，包括引线的预处理、引线的打扁、焊接部的处理、引线的焊接、芯子端面的焊接和试验检测等步骤。其与传统的焊接工艺相比具有以下多个优点：将焊接在喷金面上的引线先进行打扁，再焊接到芯子端面上，降低焊接过程对芯子端面的破坏，从而使产品ESR值变化小，达到技术标准，同时使引线与产品喷金面的接触面积增大，引线与端面的熔接效果更明显、更稳定，保证了产品焊接的一致性，引线焊接到喷金面上，引线焊接深度减小，对芯子端面薄膜的损伤降低，从而使产品的ESR值稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 电容器 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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