[发明专利]一种高散热LED在审

专利信息
申请号: 201810975551.8 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN108916674A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 王俊;杨绍源 申请(专利权)人: 重庆秉为科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V21/02;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/85;F21Y115/10
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 尹丽云
地址: 400039 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种高散热LED,包括底座、发光晶片、第一引线、第二引线、正引脚、负引脚和外封胶体。本发明的高散热LED使用陶瓷做LED基板,易加工,安装方便,快速传递出发光晶片内部的热量,防止发光晶片因温度过高导致LED亮度衰减过快和寿命短,散热效果更好,寿命更高。
搜索关键词: 高散热 发光晶片 安装方便 亮度衰减 散热效果 外封胶体 温度过高 光晶片 易加工 正引脚 引脚 底座 陶瓷 传递
【主权项】:
1.一种高散热LED,其特征在于,包括:底座,所述底座是陶瓷底座,所述底座包括第一圆柱部和位于第一圆柱部上的第二圆柱部,第二圆柱部的直径小于第一圆柱部,使得第一圆柱部和第二圆柱部共同形成阶梯台,所述底座上设置有第一过孔和第二过孔;发光晶片,设置在第二圆柱部上;第一引线,所述第一引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第一过孔;第二引线,所述第二引线一端与发光晶片连接,另一端穿过第二过孔;正引脚,所述正引脚与穿过第一过孔的第一引线连接;负引脚,所述负引脚与穿过第二过孔的第二引线连接;外封胶体,所述外封胶体设置在底座上,并将发光晶片和第二圆柱部封装在其内。
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