[发明专利]一种具有多级阶梯槽的PCB在审
| 申请号： | 201810981079.9 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN108990274A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;白永兰;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，公开了一种具有多级阶梯槽的PCB，所述PCB的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化；所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底设有金属层，且所述第二凹槽槽底的金属层上设置有线路图形，所述第二凹槽的槽壁为非金属化槽壁；所述第二凹槽的槽底开设有通槽，所述通槽的槽壁为非金属化槽壁。本发明所述的具有多级阶梯槽的PCB，使PCB上的阶梯槽的空间能被充分利用，减小了PCB的厚度，节省了PCB的安装空间，适合异形结构的元器件或者特种组合元器件的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 槽壁 多级阶梯 非金属化 金属层 通槽 电路板生产 组合元器件 安装空间 线路图形 异形结构 阶梯槽 金属化 元器件 减小 | ||
【主权项】：
1.一种具有多级阶梯槽的PCB，其特征在于，所述PCB的一侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的槽底和槽壁金属化；所述第一凹槽的槽底开设有第二凹槽，所述第二凹槽的槽底设有金属层，所述第二凹槽的槽壁为非金属化槽壁；所述第二凹槽的槽底开设有通槽，所述通槽的槽壁为非金属化槽壁。
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