[发明专利]差分片上环形天线在审
| 申请号： | 201810981451.6 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109560365A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | N·韦斯曼;O·阿萨夫;E·戈尔德贝格尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q7/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 林金朝;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 实施例的方面涉及一种片上环形天线以及其制造方法。片上环形天线可以由半导体封装承载。半导体封装可以包括耦合到集成电路芯片的印刷电路板。集成电路芯片可以包括半导体衬底、集成电路、以及围绕集成电路的环形天线。在实施例中，半导体封装可以包括围住集成电路芯片的金属屏蔽件。在实施例中，片上环形天线可以被阻抗匹配到集成电路的阻抗。在实施例中，集成电路可以包括天线驱动器以差分地驱动天线，片上环形天线围绕天线驱动器。 | ||
| 搜索关键词： | 环形天线 集成电路芯片 半导体封装 集成电路 天线驱动器 金属屏蔽件 印刷电路板 阻抗匹配 耦合到 衬底 阻抗 半导体 天线 围住 承载 驱动 制造 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路管芯，包括：天线驱动器电路；围绕所述天线驱动器电路的环形天线；以及将所述天线驱动器电路电连接到所述环形天线的互连。
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