[发明专利]一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201810982432.5 | 申请日： | 2018-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN109152219B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 陈苑明;李高升;何为;王守绪;喻涛;李清华;艾克华;唐鑫 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/20;H05K3/46 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 葛启函 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种PCB内部厚铜结构、多层印制电路板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。本发明通过选择与线路材料不同导线基板作为载体，按照预设厚铜线路，首先在载体上无线路区蚀刻出凸块，然后再形成预设线路。蚀刻出的凸块能够解决传统层压方式引起的板厚分布不均和残铜率差异过大所引起层压板翘曲的问题；而且，与传统层压工艺直接压合不同的是，本发明预先在多层板层压之前就进行一次树脂填充和压合以解决压合后产生树脂填充空洞的问题，并且不会影响线路信号的传输。运用本方法制作多层印制电路板具有制作要求低、操作简单、耗时短，在保证印制电路板工作可靠性的同时降低了成本，显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 内部 结构 多层 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB内部厚铜结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)选择材料与线路材料不同的n个导电载体，其中n为复数，在n个导电载体表面分别刻蚀形成凸块；(2)在经步骤(1)制得的n个导电载体表面分别刻蚀形成预设厚铜线路；(3)利用半固化片将步骤(2)制得的n个导电载体上的厚铜线路两两层压形成结合体；(4)去除结合体外侧面的导电载体，至此制得PCB内部厚铜结构。
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