[发明专利]半导体制冷真空冰箱在审

专利信息
申请号: 201810985051.2 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN108759238A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 诸建平;吴祖通 申请(专利权)人: 浙江聚珖科技股份有限公司
主分类号: F25D11/00 分类号: F25D11/00;F25D19/00
代理公司: 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 代理人: 叶晶
地址: 325000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种冰箱,特别涉及一种半导体制冷真空冰箱,解决了冰箱的使用问题,包括箱体,所述的箱体内设有配件仓和调温仓,所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇,所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片,所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通,所述的仓体和仓盖之间铰接连接,所述的仓体和仓盖之间设有密封层,结构简单,充分利用半导体芯片一端制冷一端制热的特性,无需使用制冷剂,通过散热结构和真空泵加强制冷效果,节能环保,降低了经济成本,没有机械传动部件、无磨损、无噪音,且使用寿命长,箱体的体积可随使用需求而生产,具有实用性和经济性。
搜索关键词: 配件仓 调温 制冷 半导体制冷 真空冰箱 制热芯片 真空泵 仓盖 仓体 冰箱 机械传动部件 制冷剂 半导体芯片 热管散热器 铰接连接 节能环保 经济成本 散热结构 使用寿命 制冷效果 控制板 密封层 无磨损 无噪音 风扇 仓仓 制热 生产
【主权项】:
1.半导体制冷真空冰箱,包括箱体,所述的箱体内设有配件仓和调温仓,其特征在于,所述的配件仓内设有控制板、真空泵、热管散热器和风扇,所述的配件仓和调温仓之间设有制冷制热芯片,所述的制冷制热芯片分别与配件仓和调温仓仓内相连通,所述的控制板分别与风扇、真空泵和制冷制热芯片电联接,所述的配件仓仓壁上设有进风口和出风口,所述的调温仓包括仓体和仓盖,所述的仓体和仓盖之间铰接连接,所述的仓体和仓盖之间设有密封层,所述的仓体和仓盖均具有塑料外壳、保温层和铝内胆,且塑料外壳、保温层和铝内胆由外至内依次设置,所述的铝内胆和制冷制热芯片之间通过传导件热传递。
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