[发明专利]线路结构

摘要

本发明公开了一种线路结构，包括可挠基板、无机阻障层、第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、有机介电层、第一导电通孔、以及第二导电通孔。无机阻障层设置于可挠基板之上。第一导线和第二导线设置于无机阻障层上，并接触无机阻障层。第一导线和第二导线彼此分离。有机介电层设置于第一导线和第二导线之上。第三导线设置于有机介电层中。第四导线设置于有机介电层之上。第一导电通孔设置于有机介电层中，并接触第一导线和第三导线。第二导电通孔设置于有机介电层中，并接触第二导线和第四导线。在此公开的线路结构中的导线不存在容易断裂的问题。