[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201810986853.5 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN109712938A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 稻叶祐树;佐藤大树 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/26 | 分类号： | H01L23/26;H01L23/492;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王颖;金玉兰 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够防止由导电性板上的封装树脂的剥离引起的绝缘不良而提高可靠性的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备：将半导体元件(1)搭载于正面的导电性板(2)，以及将导电性板(2)的至少正面封入到内部的封装树脂(9)。导电性板(2)在被封入的封装树脂(9)的流体合流的区域设置有捕获气泡的构造(10)。导电性板(2)为矩形的形状，封装树脂(9)从导电性板(2)的长边侧的一个注入口注入，封装树脂(9)的流体合流的区域是隔着半导体元件(1)位于与封装树脂(9)的注入侧相反的一侧的长边的角的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性板 封装树脂 半导体装置 半导体元件 合流 流体 长边 区域设置 注入口 绝缘 捕获 制造 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：导电性板，将半导体元件搭载于该导电性板的正面；以及封装树脂，将所述导电性板的至少正面封入到该封装树脂的内部，在所述导电性板的正面，在被封入的所述封装树脂的流体合流的区域设置有捕获气泡的构造。
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