[发明专利]用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉积设备在审
| 申请号： | 201810990332.7 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN108950510A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈杰锋;张辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市旺鑫精密工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/35;C23C14/06;C23C14/04 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于物理气相沉积的沉积环和物理气相沉淀设备，包括承接环及覆盖环，所述承接环的内表面上具有环形内凹台，所述环形内凹台设有用于承接基片的第一承接面，所述承接环的顶部设有用于承接所述覆盖环的第二承接面，所述第一承接面通过弧形引导面连接至所述第二承接面，所述覆盖环的内侧设有向下方向厚度逐渐缩小的插接片，所述插接片靠近基片的一侧与基片的边缘紧密贴合。本发明避免由于出现缝隙而造成在基片的侧边镀膜，进一步避免了绕镀。覆盖环能够避免弧形引导面上被镀膜，而造成内凹台直径尺寸的偏差，承接环被覆盖环完全覆盖且表面形成熔射层，进一步防止了承接环被污染。 | ||
| 搜索关键词： | 承接环 覆盖环 承接面 内凹台 物理气相沉积 插接片 沉积环 镀膜 承接 物理气相沉积设备 表面形成 沉淀设备 紧密贴合 向下方向 逐渐缩小 内表面 熔射层 引导面 侧边 污染 | ||
【主权项】：
1.用于物理气相沉积的沉积环，其特征在于：包括承接环及覆盖环，所述承接环的内表面上具有环形内凹台，所述环形内凹台设有用于承接基片的第一承接面，所述承接环的顶部设有用于承接所述覆盖环的第二承接面，所述第一承接面通过弧形引导面连接至所述第二承接面，所述覆盖环的内侧设有向下方向厚度逐渐缩小的插接片，所述插接片靠近基片的一侧与基片的边缘紧密贴合，所述插接片靠近弧形引导面的一侧与弧形引导面紧密贴合。
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