[发明专利]一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置及方法

摘要

本发明属于半导体技术领域，并具体公开了一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置及方法，包括微器件剥离转移模块、初级搬运模块、初级扩晶转印模块、次级搬运模块、次级扩晶转印模块、基板承载模块、微器件补缺模块、固化模块、封装模块和基板搬运模块，上述各模块分别用于将微器件转移至初级承载基板、将初级承载基板搬运至初级扩晶转印模块、实现微器件的初次扩晶转印、将次级承载基板搬运至次级扩晶转印模块、实现第二次扩晶转印、将微器件送入补缺模块、固化模块、封装模块、基板搬运模块中实现补缺、固化、封装及上下料。通过本发明，利用多级扩晶转移工艺实现了微器件的巨量转移，有效的提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

1.一种基于逐级均匀扩展的微器件巨量转移装置，其特征在于，包括微器件剥离转移模块(10)、初级搬运模块(20)、初级扩晶转印模块(30)、次级搬运模块(40)、次级扩晶转印模块(50)、基板承载模块(60)、微器件补缺模块(70)、固化模块(80)、封装模块(90)和基板搬运模块(100)，其中：所述微器件剥离转移模块(10)、初级搬运模块(20)、初级扩晶转印模块(30)、次级搬运模块(40)和次级扩晶转印模块(50)在空间上从左往右依次布置，所述微器件剥离转移模块(10)用于将晶元盘上的微器件转移至初级承载基板(108)上，所述初级搬运模块(20)用于将带有微器件的初级承载基板(108)搬运至初级扩晶转印模块(30)上，所述初级扩晶转印模块(30)用于实现微器件的第一次扩晶转印，以将微器件扩晶至指定间距并转印至次级承载基板(303)上，所述次级搬运模块(40)用于将带有微器件的次级承载基板(303)搬运至次级扩晶转印模块(50)，所述次级扩晶转印模块(50)用于实现微器件的第二次扩晶转印，以将微器件扩晶至指定间距并转印至目标基板(65)上；所述基板承载模块(60)布置于次级扩晶转印模块(50)下方，所述微器件补缺模块(70)、固化模块(80)、封装模块(90)和基板搬运模块(100)依次布置于基板承载模块(60)的右侧，所述基板承载模块(60)用于将带微器件的目标基板(65)依次送入微器件补缺模块(70)、固化模块(80)和封装模块(90)，所述微器件补缺模块(70)用于实现目标基板(65)上微器件的补缺，所述固化模块(80)用于实现微器件与目标基板的可靠连接，所述封装模块(90)用于对连接后的微器件与目标基板整体封装一层保护层，所述基板搬运模块(100)用于实现目标基板(65)的上下料。