[发明专利]发光元件的制造方法

摘要

本发明提供一种能够提升生产性的发光元件的制造方法。根据实施方式，发光元件的制造方法包括激光照射工序和分离工序。激光照射工序对具有第一面的衬底照射激光。激光照射工序包括沿多个第一线以激光进行扫描的第一照射工序和沿多个第二线以激光进行扫描的第二照射工序。多个第一线沿第一方向延伸且沿第二方向排列。多个第二线沿第二方向延伸且沿第一方向排列。多个第一线的第一间距大于多个第二线的第二间距。第一照射工序中的激光的照射的间距为2.0μm以下。分离工序沿多个第二线将晶片分离成多个条后，沿多个第一线将条分离成多个发光元件。

主权项

1.一种发光元件的制造方法，其特征在于，具备：激光照射工序，对包括衬底和半导体构造的晶片的所述衬底照射激光，在所述衬底的内部形成多个改性区域，所述衬底具有第一面及第二面，所述半导体构造设于所述第二面；分离工序，在所述激光照射工序之后将所述晶片分离成多个发光元件；所述激光照射工序包括第一照射工序和第二照射工序，所述第一照射工序沿多个第一线以所述激光进行扫描，其中，所述多个第一线沿第一方向延伸且沿第二方向排列，所述第一方向平行于所述第一面，所述第二方向平行于所述第一面且与所述第一方向交叉，所述第二照射工序沿多个第二线以所述激光进行扫描，其中，所述多个第二线沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向排列，所述多个第一线在所述第二方向上的第一间距大于所述多个第二线在所述第一方向上的第二间距，所述第一照射工序中所述激光沿着多个第一线之一进行照射时，所述激光对沿着所述第一方向的多个第一位置进行照射，沿着所述第一方向的所述多个第一位置的第一照射间距为2.0μm以下，所述分离工序包括第一分离工序和第二分离工序，所述第一分离工序沿所述多个第二线将所述晶片分离成多个条，所述第二分离工序在所述第一分离工序之后沿所述多个第一线将所述条分离成所述多个发光元件。