[发明专利]一种高密度微显示LED器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810993770.9 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN109148676A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 徐亮 申请(专利权)人: 佛山市国星半导体技术有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 胡枫
地址: 528200 广东省佛山市南海区狮*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种高密度微显示LED器件,包括固定基板、第一基板、垂直结构的LED芯片和第二基板,第一基板设于固定基板上,第一基板上设有多个电路层,每个电路层之间相互绝缘,电路层的下层与固定基板连接,LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片,每颗LED芯片按顺序连接在一个电路层的上层上;第二基板上依次设有透明导电层和焊料层,所述焊料层连接在LED芯片的阴电极上。本发明通过焊料层和透明导电层将第二基板连接在红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的阴电极上,实现LED芯片的共阴控制,可以缩小芯片与芯片之间的间距,提升LED器件和显示屏幕的分辨率。相应地,本发明还提供了一种高密度微显示LED器件的制作方法。
搜索关键词: 电路层 第二基板 第一基板 固定基板 焊料层 微显示 红光LED芯片 蓝光LED芯片 绿光LED芯片 透明导电层 阴电极 芯片 垂直结构 共阴控制 顺序连接 显示屏幕 分辨率 绝缘 下层 制作 上层
【主权项】:
1.一种高密度微显示LED器件,其特征在于,包括:固定基板;设于固定基板上的第一基板,所述第一基板上设有多个电路层,所述电路层包括上层、下层以及贯穿第一基板并连接上层和下层的连接层,每个电路层之间相互绝缘,其中,电路层的下层与固定基板连接;垂直结构的LED芯片,LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片,每颗LED芯片按顺序连接在一个电路层的上层上;第二基板,所述第二基板上依次设有透明导电层和焊料层,所述焊料层连接在LED芯片的阴电极上。
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