[发明专利]一种绑定机台水平对位系统及方法有效
| 申请号： | 201810995107.2 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109064886B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 郑俊丰 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00;H05K13/04;G02F1/13 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种绑定机台水平对位系统及方法，所述绑定机台水平对位系统包括：承载模块，用于承载所述基板；压合模块，包括下刀部和热压头；激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置。本发明通过在基板与待绑定板压合之前，对所述承载平台和下刀部分别进行精准对位，以提高所述承载平台和下刀部的水平高度精度，进而防止基板上形成不良甚至破片，提高了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绑定 机台 水平 对位 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种绑定机台水平对位系统，用于在基板与待绑定板绑定过程中进行水平对位，其特征在于，所述基板包括与所述待绑定板相匹配的绑定区域，所述绑定机台水平对位系统包括：承载模块，用于承载所述基板；压合模块，包括用于压合所述基板与所述待绑定板的下刀部和热压头；激光对位模块，包括激光校准单元和激光接收单元，所述激光接收单元分别固定于所述承载模块和所述下刀部表面，所述激光接收单元用于接收所述激光校准单元发出的激光信号；控制模块，用于根据所述激光信号调整所述承载模块和所述下刀部的位置，直至所述承载平台和所述承载模块达到指定位置。
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