[发明专利]一种青霉胺修饰的多级孔杂化材料的制备及其应用有效
| 申请号： | 201810995891.7 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110872383B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 欧俊杰;马淑娟;张路伟;叶明亮;于之渊;姜利;孙传盛 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所;威海威高生命科技有限公司;威高集团有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;C08F283/12;B01J20/285 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种青霉胺修饰的多级孔杂化材料的制备及其在糖肽富集中的应用。具体是将八乙烯基多面体低聚倍半硅氧烷、环氧功能单体、可降解聚合物和引发剂在有机试剂中超声溶解，然后在水浴加热的情况下进行自由基聚合反应。反应完成后，在酸性条件下使可降解聚合物进行降解从而得到表面含有环氧功能团的分级孔材料。最后将该材料用青霉胺进行衍生形成含有两性亲水官能团的多级孔道整体材料。该材料的制备过程简单，原料易得，成本较低，所制备材料同时具有微孔、介孔和大孔，不但具有较大的比表面积，而且具有可加快传质速度的大孔结构，这些特点使其修饰后成功用于生物样品中糖肽的分离富集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 青霉 修饰 多级 孔杂化 材料 制备 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院大连化学物理研究所;威海威高生命科技有限公司;威高集团有限公司，未经中国科学院大连化学物理研究所;威海威高生命科技有限公司;威高集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810995891.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
