[发明专利]电路板结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201810996506.0 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110035599B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 郭书玮 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包含核心基板，此核心基板包含支撑层以及设置于支撑层的第一表面上的金属箔结构，此金属箔结构包含第一金属箔、第二金属箔以及夹设于第一金属箔与第二金属箔之间的剥离层。电路板结构还包含沟槽，此沟槽自第二金属箔的顶面朝向第一金属箔延伸到至少第一金属箔中。电路板结构还包含设置于核心基板之上的增层线路层以及覆盖增层线路层的绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包括：一核心基板，该核心基板包括一支撑层以及设置于该支撑层的一第一表面上的一金属箔结构，该金属箔结构包含一第一金属箔、一第二金属箔以及一剥离层夹设于该第一金属箔与该第二金属箔之间；一沟槽，自该第二金属箔的顶面朝向该第一金属箔延伸到至少该第一金属箔中；一增层线路层，设置于该核心基板之上；以及一绝缘层，覆盖该增层线路层。
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