[发明专利]感光组件、摄像模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201810997067.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110661938A | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 田中武彦;王明珠;赵波杰;黄桢;陈振宇;郭楠 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 11204 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王艳春;叶北琨 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种感光组件，包括：感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；扩展层，其位于所述感光芯片的侧面并与所述感光芯片接触，且具有与所述感光芯片的正面齐平的表面；以及再布线层，其形成于所述扩展层和所述感光芯片的正面；所述再布线层具有多个再布线层电极，所述多个再布线层电极通过再布线层走线与所述多个芯片电极一一对应地连通。本发明还提供了相应的制作方法和摄像模组。本发明可以实现摄像模组感光芯片的高密度封装；可以实现摄像模组采用常规印刷线路板实现倒贴芯片工艺，以实现高I/O数的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 再布线层 摄像模组 非感光区域 感光区域 芯片电极 扩展层 电极 高密度封装 印刷线路板 感光组件 芯片工艺 齐平 走线 封装 连通 侧面 制作 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：/n感光芯片，其具有感光区域和围绕在感光区域周围的非感光区域，其中所述非感光区域设置有多个芯片电极；/n扩展层，其位于所述感光芯片的侧面并与所述感光芯片接触，且具有与所述感光芯片的正面齐平的表面；以及/n再布线层，其形成于所述扩展层和所述感光芯片的正面；所述再布线层具有多个再布线层电极，所述多个再布线层电极通过再布线层走线与所述多个芯片电极一一对应地连通。/n
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