[发明专利]用于实现微电子封装结构中的焊料接头稳定性的衬底架构在审
| 申请号： | 201810997721.2 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109585389A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | R·尼克森;N·德什潘德;O·卡尔哈德;T·德博尼斯 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了接合封装结构的方法/结构。这些方法/结构可以包括：包含第一管芯的第一衬底，其中，底部填充材料设置在所述第一衬底的第一表面上、与所述第一管芯相邻；以及设置在所述第一衬底上的第二衬底，其中，所述第二衬底包括设置在所述第一管芯之上的至少一个开口，其中，所述至少一个开口至少部分地用底部填充材料来填充。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 管芯 底部填充材料 开口 微电子封装结构 焊料 第一表面 封装结构 接合 填充 架构 | ||
【主权项】：
1.一种微电子封装结构，包括：第一衬底；第一管芯，其设置在所述第一衬底的表面上；底部填充材料，其设置在所述第一衬底的所述表面上、与所述第一管芯相邻；以及第二衬底，其设置在所述第一衬底上，其中，所述第二衬底包括至少一个开口，其中，所述至少一个开口设置在所述第一管芯之上，并且其中，所述至少一个开口至少部分地用所述底部填充材料来填充。
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