[发明专利]一种基于全面屏小净空金属边框手机天线在审

专利信息
申请号: 201811002439.2 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109004350A 公开(公告)日: 2018-12-14
发明(设计)人: 李建利;尹鸿焰;谷媛 申请(专利权)人: 深圳市信维通信股份有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种基于全面屏小净空金属边框手机天线,包括PCB板、壳体和金属边框,所述壳体内部设置PCB板,所述PCB板下方设置金属边框,所述金属边框与壳体之间设置非金属介质,所述非金属介质一端位于PCB板与金属边框之间设置一个馈电位置点,所述馈电位置点左侧设置一个电路接入位置点,所述电路接入位置点连接一个谐调组件,所述非金属介质的另一端位于PCB板与壳体之间设置一个回地位置点,所述馈电位置点和回地位置点与雷雕线路直接连接。通过上述结构借助金属边框和雷雕线路8设计天线,在通过调谐组件实现了700~2690MHz全覆盖,同时借助金属边框设计天线,节省空间和成本,结构简单,易于实现。
搜索关键词: 金属边框 位置点 非金属介质 馈电位置 壳体 电路接入 手机天线 净空 雷雕 天线 调谐组件 节省空间 壳体内部 全覆盖
【主权项】:
1.一种基于全面屏小净空金属边框手机天线,包括PCB板(2)、壳体(1)和金属边框(3),其特征在于:所述壳体(1)内部设置PCB板(2),所述PCB板(2)下方设置金属边框(3),所述金属边框(3)与壳体(1)之间设置非金属介质(7),所述非金属介质(7)一端位于PCB板(2)与金属边框(3)之间设置一个馈电位置点(4),所述馈电位置点(4)左侧设置一个电路接入位置点(6),所述电路接入位置点(6)连接一个谐调组件(11),所述非金属介质(7)的另一端位于PCB板(2)与壳体(1)之间设置一个回地位置点(5),所述馈电位置点(4)和回地位置点(5)与雷雕线路(8)直接连接。
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