[发明专利]一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201811002691.3 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN108735343A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈立桥 | 申请（专利权）人： | 浙江纳沛新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 马晨博 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法，其中，以质量百分比计算，包括如下组分：80％～90％的银粉、3%～6%的高分子树脂、0.4％～1％的玻璃粉和6％～16％的溶剂；所述高分子树脂由乙基纤维素、壳聚糖以及有机硅改性聚酯组成。依照本发明得到的导电银浆与低温共烧陶瓷基板共烧具有良好的匹配性，导电银浆烧结后银层平整、致密，银层与陶瓷界面结合力强，器件内部不出现开裂分层，具有良好的导电性和耐焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电银浆 低温共烧陶瓷基板 高分子树脂 银层 制备 有机硅改性聚酯 致密 导电性 乙基纤维素 质量百分比 陶瓷界面 烧结 玻璃粉 结合力 壳聚糖 耐焊性 匹配性 溶剂 分层 共烧 银粉 平整 | ||
【主权项】：
1.一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆，其特征在于，以质量百分比计算，包括如下组分：80％～90％的银粉、3%～6%的高分子树脂、0.4％～1％的玻璃粉和6％～16％的溶剂；所述高分子树脂由乙基纤维素、壳聚糖以及有机硅改性聚酯组成。
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